A16B-1211-0040 Fanuc
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    商品详情
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       碳化硅为未来发展方向 

          在材料技术方面则采用碳化硅(SiC)。它有四大优点:集成化更高、功耗更低、高频下的性能更佳以及更加耐热。以三菱电机的SiC-MOSFET来说,面积只有9×9mm,开通电阻为4mΩ/cm2。耐压达到1300V。

          除了全碳化硅器件,目前也在开发混合碳化硅器件。其中IGBT仍然使用硅材料而续流二极管采用了碳化硅材料。

          三菱电机机电(上海)有限公司副总经理谷口丰聪先生称:将来混合碳化硅模块将在需要回收能量的应用领域得到广泛应用,例如电梯和电力机车。

          在2010年,三菱电机已率先开发了空调用碳化硅产品,并且已经在高端空调产品中使用。同时在今年,采用碳化硅材料技术的HVIGBT模块也已在日本轨道交通的辅助电源设备上开始使用。

          谷口先生还称,目前三菱电机和中国国内的四大高校有联合实验室。三菱电机将无偿地提供碳化硅功率模块,并和大学进行联合应用开发,从而在中国普及碳化硅产品的应用。

          对于外界谈论的碳化硅产品成本高的问题。Majumdar博士称:目前由于碳化硅原材料比较贵,制造的工艺比较复杂,从而导致了高价。然而随着其应用的普及,需求的增加以及制造商对生产工艺的优化,未来碳化硅器件高成本的问题将得以解决。当然不同产品的市场商业化的进程可能有所不同。例如针对汽车用的器件至少需要三年的时间,然而对于一般的消费类产品来说,可能只需要一年左右。

          但是无论时间的长短,毫无疑问碳化硅器件必将是未来的发展方向,因为其功耗小、效率高、集成度强的特点正是电力电子行业发展的推动器。

          专攻四大领域 

          三菱电机从开发到生产功率模块已有40多年历史,钱先生称,主要集中在四大终端市场推广:传统工业、白色家电、大功率应用及新能源领域。三菱电机在四个领域的比例为:传统工业占40%,白色家电占30%,大功率应用包括高铁占20%左右,新能源风电及太阳能占10%左右。

          针对传统的工业领域,三菱电机推出的产品主要有三类,包括全球领先的DIPIPMTM产品,主要用于小功率的马达驱动和运动控制领域;第二类的IGBT模块,以其标准和兼容的封装主要被广泛应用于通用变频器行业;第三类,IPM,以其高智能化的特点,被广泛应用于伺服、数控机床、机器人等高精尖领域。

          针对白色家电领域,除了DIPIPMTM之外,今年又推出了MOS-DIPIPM,主要针对变频冰箱和小容量的变频洗衣机,希望这款新产品能有良好的未来。

          在大功率牵引和电力传输方面,三菱电机的主推产品是符合IRIS标准的HVIGBT,作为一款高可靠性和高性能的产品,已经被市场得到了认可。

          在新能源领域,针对太阳能发电场和风力发电场,三菱电机着重向市场推荐其高性价比的兆瓦级功率模块,即New-MPD。同时还准备了New-MPDStacK的平台,方便客户设计和使用,以便更快地导入生产。

          另外针对100kW以下的光伏应用,三菱电机基于市场对转换高效率的要求,推出了三电平模块供客户选择和使用。

          在电动汽车领域,三菱电机也推出了汽车专用模块,包括T-PMIGBT和J系列IPM,并提供使用IGBT模块所需要的驱动板和薄膜电容板的技术支持,方便客户快速使用。
       

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