型号：OKK-L60
产地：深圳
工作范围：LED返修、0201元件返修、QFN、QFP、BGA等返修；

一、特点介绍：

● 独立三温区控温系统：

① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热。

② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。

③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；

● 精准的光学对位系统：采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。

● 多功能人性化的操作系统

① 采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。

② ?X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。

● 优越功能：

?①带有5种工作模式，分别为：拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。

.② 百分比风速调节，风扇速度和芯片温度曲线同时保存。

?③ 齿轮齿条带动上部加热头，长时间转动齿轮齿条不会劳损，同行业均使用皮带带动上部加热头，长时间转动，易损坏。

二、技术参数

总功率:4800W

上部加热功率:800W

下部加热功率:1200W

下部红外加热功率:2700W（1200W受控）

电源:单相(Single Phase)??AC 220V±10??50Hz

定位方式:V字型卡槽 夹具 激光定位灯快速定位。

温度控制:高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温

温度精度可达正负2度；

电器选材:高灵敏触摸屏 温度控制模块＋PLC＋步进驱动器

PCB尺寸:400×380mm?

PCB尺寸:10×10mm

测温接口数量:1个

芯片放大倍数:2-32倍

PCB厚度:0.5-8mm

适用芯片:0.8mm-5cm

适用芯片间距:0.15mm

贴装荷重:500G

贴装精度:±0.01mm

外形尺寸:L650×W630×H850mm

机器重量:净重60kg

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