• 1)采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.?

• 2)该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能.?

• 3)采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.?

• 4)热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.?

• 5)选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.?

• 6)采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率. 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片.?

• 7)焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能.?

• 8)本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.

• 9)在BGA加热过程中可通过显示器直观看见锡球熔化过程。?

OKK-4860bga返修台技术参数：

总功率:4800W

上部加热功率:800W

下部加热功率:1200W

下部红外加热功率:2700W（1200W受控）

电源:单相(Single Phase)??AC 220V±10??50Hz

定位方式:V字型卡槽 夹具

温度控制:高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温??温度精度可达正负3度；

电器选材:触摸屏 温度控制模块＋PLC编程器

大PCB尺寸:410×380mm

小PCB尺寸:10×10mm

测温接口数量:1个

PCB厚度:1-6mm

适用芯片:1mm-6cm

外形尺寸:630×630×650mm

机器重量:净重45kg