总功率：5200W

定位方式：?V字型卡槽，激光定位灯快速定位。
温度控制?：温度精度可达正负1度；
电器选材：?高灵敏触摸屏 温度控制模块＋PLC＋步进驱动器
适合PCB尺寸：?460×430mm ——10×10mm
测温接口数量：?3个
芯片放大倍数：?2-50倍
PCB厚度：?0.5-8mm
适用芯片?：0.8mm-5cm
适用芯片间距：?0.15mm
贴装荷重：?500G
贴装精度?：±0.01mm
外形尺寸：?L680×W700×H920mm?
机器重量?：净重68kg

机器特点：

1.?该机上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能。

2.?采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在 1度。8段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温，控温系统能更好的保证焊接效果。

3.?上下共三个温区独立加热，一温区，二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板大面积预热，使焊接达到更佳效果。

4. 二温区独特的pcb支撑设计，可以升降、防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。

5.?选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。

6.?可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。

7.?PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB起到保护作用。

8.?采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

9.?BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

10.?触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。

11. 本机采用高精度光学视像对位系统，具有分光放大、微调功能，配15〞彩色液晶监视器。

12. 自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。

技术参数：

总功率:5300W

上部加热功率:1200W

下部加热功率:二温区1200W，第三温区2700W

电源:单相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3? 5.2KVA

外形尺寸:L610×W660×H820mm (不包括显示支架)

定位方式:V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整

温度控制:高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温

PCB尺寸:560×420mm

PCB尺寸:10×10mm

芯片放大倍数:10-100倍

机器重量:净重85kg