片剂包装易撕口激光打虚线的设备

易撕线起源于日本。日本老龄化较为严重，为了方便老年人撕开包装，所以易撕线应运而生。
易撕线以前都是用机械划痕来制作的，但传统的划线方法存在缺陷，无法控制划线深度。划痕太浅，产品包装一样难撕，易撕线没有了存在价值;划痕太深，损坏产品包装的复合层，包装内的产品易变质。

 将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对材料的微处理更具优势, 切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。

    该激光工艺属于非接触式加工，切割 、划线、打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、实线、虚线、波浪 线激光工艺功能，该激光工艺设备可以对不同厚度的卷材进行作业，具有更好的兼容性和通用性。

一、设备描述
   随着激光应用领域越来越广泛，激光对薄膜包装行业应用也得到进一步提升，激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光是国内对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等。SCM-55集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的高科技产品，与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可实现任意方向、形状，多条易撕线标刻。

二、设备优点
1、速度快
设备在线飞行标刻易撕线最大速度280-300m/min（根据工艺而定）

2、加工幅面大
可在幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形

3、稳定性好
设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。

4、操作简单
专用控制软件，实现任意形状标刻

5、设备小巧
设备占地约为1.5m2，减少空间占用

6、高精度传感器
旋转模拟编码器（国产） 精准检测流水线速度
RGB传感器(日本进口)  精确高速定位飞行打标位置