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再加上标准发展导致的测试复杂度增加,这明显提高了实现新PCIe标准所用的整体测试时间 而用户预期这些团队会以与前几代类似的产品开发周期窗口推出新一代产品,则使形势变得更加复杂 评估链路性能和调试问题要用更长的时间,当前市场上的设备无法为工程师提供支撑,让他们节省几天或几周的调试和性能评测时间,以满足他们的时间表
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是否有可能避免这种权衡,并在#微处理器、CPU、SoC、ASIC 和 FPGA 所需的非常高电流水平下满足瞬态要求?为了考虑这个问题,让我们看一下SoC的20 V输入#1 V15 A输出
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- 在具有不同电位(接地和电源)的参考平面的情况下,建议使用旁路电容器 - 其他一般准则,如长度匹配(10mil 对内和 100mil 对间)、阻抗匹配(100 欧姆)、固体参考平面、微带布线、较少的过孔数量、45 度弯曲是遵循的佳实践 4. 直流-直流电源发电对于高速PCB设计,嘈杂的电源是EMI-EMC辐射的主要贡献者之一
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为了提高可靠性,要求驱动或触发部分必须和主电路严格隔离,两者不能有电的联系 实践证明,晶体管的驱动隔离是导致系统可靠性降低不可忽略的因素,据不完全统计,由于驱动隔离问题而导致故障的几率约占总故障的15%以上 不能以IGBT的全控优点,掩盖其存在的不足,科学实践需要科学的态度