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ECQ5(ECQ6)-63/4 ECQ5-Ⅱ 供应高技术高性能 ECQ5(ECQ
图 2:安森美的 SiC 封装具有出色的低热阻 采用先进互连技术的压铸模封装进一步提高了 SiC 模块的高功率密度,并且具有低杂散电感(对于高速开关效率非常重要),而且更高的开关频率有助于减小系统中一些无源组件的尺寸和重量
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此外,马巍围绕物料识别、搬运方式、WIP堆放、机台控制等关键要点,重点介绍了半导体封测“关灯工厂”的Wafer 减薄-切割、键合、烤箱、切单-终检-FT站点的物流搬运自动化具体建设方案
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此外,欧盟的举措可能只是全球采用 USB Type-C 的#步 印度目前是全球第二大智能手机市场,已计划到 2025 年 3 月将 USB Type-C 作为其通用充电端口 一些美国参议员也开始倡导立法,以效仿欧盟为实现 USB Type-C 标准化所做的努力